超微細加工 Ultrafine Processing
特徴
より微細、高精度な切削加工が可能です。レーザーによる工具補正やリニアによるテーブル移動など、主軸の振れを極力制御することで、精度が増します。
正確な穴ピッチや高アスペクト比の凸形状など、微細な加工を得意としています。
使用機器
超精密微細加工機 NANO-21
特徴
- 主軸（刃先）の振れ 3μm以内
- 加工ワーク精度 ±5μm
機械精度 ±0.2μm - レーザーにより工具径・工具長の自動測定
- 温調ブースを付加
機械をブースで囲み、温調機を装備 (作業環境23℃±1℃)
アプリケーション
- 医療・分析機器関連
- マイクロマシン
- 情報家電
- バイオ関連
- 精密・微細部品
基本仕様
| テーブル移動距離 | 200×150×150 X:Y:Z |
| 工具最大径 | φ6.0まで |
| 主軸回転数 | 3.000～50.000min-1 |
| 工具収納数 | 30本 |
製品実績
| 被削材 | スミカスーパー |
| 板厚 | 1.0mm（アスペクト比16) |
| 使用工具 | Φ0.06ドリル |
| 加工精度 | 穴ピッチ精度(0.005) |
| 被削材 | PEEK |
| 板厚 | 0.7mm（アスペクト比14) |
| 使用工具 | Φ0.05ドリル |
| 加工精度 | 穴ピッチ精度(0.005) |
