技術情報

Technology of Fujidenolo

フジデノロは、長年培ってきたお客さまニーズにお応えする精密・精緻な加工技術に加えて、技術革新の速い産業機械や医療技術を独自の視点で支え、また切り拓くべく新たな価値を生みだす独自技術の開発にも力を注いでいます。また、技術重視に偏らず、デザイン性や機能性、ユーザーベネフィットを常に取り入れた上での新しい技術開発を続けています。

ホットエンボス技術 Hot Embossing Technology

特徴

hot emboss2

ホットエンボス(ナノインプリント)装置は、微細構造物、微細光学部品等の量産に使える装置です。

マスター金型から微細パターンを樹脂シートに転写することでエンボス成型します。

hot emboss3

アプリケーション

  • 集積光学部品
  • 回折光学部品
  • 微細光学部品
  • マイクロチップ

期待される分野

  • 光学
  • IT
  • エレクトロニクス
  • 医療
  • バイオ
  • 環境
  • エネルギー

実績素材

  • PMMA
  • PC
  • PS
  • COC

使用機器

hot emboss1
イェノブティック・レーザーオプティックシステム社製(ドイツ)
形式  HEXO2
代表スペック 
エンボスプレス圧力(可変) 200kN
エンボスプレス圧力ステップ 10N
エンボス所要時間
典型的なサイクルタイム
5~20分
チャンバー内温度 220℃以下
真空度 1ミリバール以下
ワークサイズ 150×150mm
エンボス可能エリア φ100mm
エンボス可能な厚み フィルム~10mm
エンボス可能な材質 PMMA PS PC COC 等