拡散結合技術 Diffusion Bonding Technology
特徴
拡散接合とは
接合材を、過熱・加圧し分子の拡散を利用して接合する技術です。
～樹脂においては～
自由電子を保有していないため、さらに第３成分と組み合わせることにより、高分子の拡散現象が発生し接合が可能となります。
拡散接合技術のメリット
～多層マニホールド化～
拡散接合技術により、従来の切削加工では不可能であった、複雑かつ滑らかな内部流路の作製が可能となります。
| コンパクト化 | ポンプ・バルブとの組み合わせによるユニット部品化 |
| 3次元流路構造 | 3層以上の積層により3次元の流路構成が可能 |
| パイプレス | 内部流路により従来の配管チューブは不要 |
| コンタミレス | 接着剤を使用しないので（スチレンモノマー等）残渣が残らず、少量試薬による精密分析に最適 |
| 高密着性 | 相互拡散効果により優れた密着性が得られる |
拡散接合技術の用途
ポンプ、バルブ等との組み合わせによりモジュール化されたユニット部品として、分析機器の省スペース化に大きな効果が期待できます。
manifold(マニホールド)
拡散接合技術により、従来の切削加工では不可能であった、複雑かつ滑らかな内部流路の作成が可能。
製品実績
用途、要素技術開発用
- サイズ ： 120×150×ｔ22 ： (ｔ6＋ｔ10＋ｔ6)
- 流路径 ： Φ1.5
用途、要素技術開発用
- サイズ ： 100×200×ｔ20 ： (ｔ5＋ｔ5＋ｔ5＋ｔ5)
- 流路径 ： Φ1.5
用途、バイオチップ
- サイズ ： 75×25×ｔ3 ： (ｔ1＋ｔ2)
- 流路径 ： Φ0.3
用途、要素技術開発用
- サイズ ： 80×80×ｔ10 ： (ｔ5＋ｔ5)
- 材質 ： PES
- 流路径 ： Φ1